【IC設計業邁向 AI on chip 晶片發展新動能】
在物聯網、巨量資料、雲端運算及深度學習等科技結合的發展趨勢下，AI科技應用不僅將是關鍵的產業發展重點，也將是帶動各行各業智慧化轉型升級的關鍵。而邁向智慧國家亦是行政院五大施政目標之一，除了鬆綁法令、投資數位基礎建設、強化人才培育，落實「數位國家‧創新經濟發展(DIGI+)方案」之外，更要憑藉我國在晶片半導體的優勢基礎，積極運用AI相關智慧科技，促進我國經濟發展及提高民眾生活品質。
我國發展半導體產業由來已久，在全球已占有舉足輕重之地位，根據資策會MIC統計，2016年我國IC設計產業產值高居全球第二，達新台幣5,789億元，僅次於美國。我國IC設計業者約260家，代表性廠商包括聯發科、聯詠、瑞昱、奇景、群聯等，但前十大IC設計業者約占整體產業產值的80%，也凸顯出我國IC設計產業存在著集中度過高的特性。因此，政府為強化中小型IC設計業者在AI相關智慧科技的發展布局，及建立能快速因應未來新興科技、跨域整合及產品服務的客製化能量，規劃了何『支持臺灣中小企業迎向AI科技應用的浪潮論壇-IC設計產業』，以讓業者了解相關推動機制及輔導工具，並廣徵意見，作為未來修正方向的參考，落實扶持中小企業成長茁壯的政策與決心。
隨AI技術逐漸成熟及相關應用服務持續興起，AI國際大廠多已投入如GPU、TPU等雲端運算AI晶片的布局，但在各式AI應用產品快速成長的驅動下，也帶動了終端裝置搭載AI晶片的需求，大幅提升了AI on Chip的重要性。為因應AI裝置的小型化、多樣化與專用化的需求，也致使AI晶片規格將更加多元化，朝向少量多樣客製化的特性發展。
而這樣的產品發展特性，恐非傳統標準規格統一，訴求規模經濟的半導體產業營運模式可以因應，預期將更需仰賴中小型IC設計業者所提供的客製化及利基型服務，以滿足各式AI應用發展所需之半導體元件需求。但中小型IC設計公司常礙於規模與經費有限，無法將其設計方案與晶圓製造、封裝上下游供應鏈充分整合，產品的開發成功率往往因此受限，為長期發展的瓶頸。
爰此，本論壇將聚集IC晶片重要廠商，除聯詠與鈺創等大廠外，也邀中小型IC設計業者共同研商如何強化及促進台灣成為全球AI晶片樞紐，發揮半導體產業優勢以穩固自主AI發展的生態系。
主辦單位：行政院科技會報辦公室
共同主辦單位：經濟部、科技部、教育部
時間： 107年4月27日(星期五)下午14時00分至下午17時00分
地點：集思竹科會議中心羅西尼廳(新竹科學園區工業東二路1號)
主席：吳政務委員政忠