科技部旗下的國家實驗研究院台灣半導體研究中心（Taiwan Semiconductor Research Institute, TSRI，中文簡稱半導體中心）於 30 日正式揭牌，是全球唯一整合積體電路設計、晶片下線製造及半導體元件製程研究的國家級科技研發中心。

2018 年國研院轄下的國家晶片系統設計中心（CIC）與國家奈米元件實驗室（NDL）開啟合併規劃作業，於 2019 年 1 月正式合併為台灣半導體研究中心。因應新興電子系統智慧化的發展趨勢，設計、製造及異質整合的整體性考量將是電子系統效能提升及功能擴充的關鍵，合併後的半導體中心除了持續提供原有的 IC 設計、下線、測試、半導體元件、材料、製程等研發服務以及人才培育訓練外，未來更將發揮一加一大於二的整合綜效，讓台灣半導體科技在學術面及產業面繼續扮演全球重要角色。

科技部陳良基部長致詞時表示，半導體科技發展，從垂直整合的角度來看，如果設計電路的過程中，即能考量元件、材料與製程技術的延展性，進行最佳化，就可設計出成本最低、效能最高、也最適用於各式各樣特殊用途的晶片，如此才能支持多元多變的應用。期待國研院晶片中心與奈米實驗室合併為半導體中心後，可以發揮垂直整合的綜效，創造出更豐富、更前瞻的研發成果。

陳良基進一步指出，半導體產業是台灣最重要的產業之一。自 1987 年台積電在新竹科學園區成立以來，帶動了整體台灣半導體產業的發展。直到現在，所有新的科技應用都離開不了半導體的情況之下，加上外在環境的競爭與不確定性增多的情況下，原有的國家晶片系統設計中心與國家奈米元件實驗室都要進行轉型，而合併為台灣半導體研究中心正是為此目的而來。

陳良基進一步指出，台灣半導體研究中心成立之後，有三大重點目標。首先，要與產業相關企業相結合，不但要將半導體產業做得更廣，還要將其技術做得更深，這才能奠定台灣在半導體產業的基礎。其次，在發展出更前端的先進技術之後，期望能與全世界的相關聯盟結合，不論是在基礎技術、還是在應用方面的合作，建立更強大的生態系。最後，則是在人才的培育上，未來不僅要在大專院校推廣案導體產業的優勢，甚至要到高中去說明參與半導體產業的有確知處，讓更多的人才能參與半導體產業。

台灣半導體研究中心葉文冠主任強調指出，打造世界級的半導體研發機構是國研院半導體中心的重要目標。其包括晶片設計與元件製程的整合，將開創跨界更多整合型的前瞻研發方向，半導體中心的研究人員會更積極地連結學界團隊及產業伙伴，共同投入新的研究議題如 AI、量子電腦等。同時，半導體中心也將更積極推動科普活動，幫助更多年輕學子了解半導體科技，進而引發他們的興趣，未來投入科研工作或是進入科技產業發揮所學。

此外，配合科技部半導體射月計畫及我國 AI 晶片技術發展，國研院半導體中心領先國際類似機構，建置國內第一個人工智慧終端系統開發實驗室（AI System Development Lab，簡稱 AI Lab），提供包含 AI 模型驗證、AI 晶片模擬驗證、AI 晶片軟硬體協同擬真驗證、AI 晶片 FPGA 雛形驗證、AI 晶片實作與驗證、AI 系 統與軟體開發等 AI 晶片及系統設計開發必備的工具、技術資料及設備。未來將以一站式服務模式，支援學界將創意發想轉換為具體 AI 晶片系統，以接續產業合作，達到學術領先、產業落地的研發效益。

日期：108-01-30                                資料來源：科技新報 TechNews