國家實驗研究院與成大合作打造「國研院台灣半導體研究中心台南基地」，昨舉行上梁儀式，預計明年6月完工，將著重半導體及奈米材料、生醫等領域開發與應用，與業界生產研究環境接軌，為中南部半導體新研發環境注入新力，培育高階人才。

成大副校長蘇芳慶指出，綠能、5G、AI等前瞻科技都需要半導體，透過研究中心可研發尖端半導體製程並培育人才，提升半導體感測元件的研究水準、維繫台灣低碳綠能創新科技與生醫晶片的競爭力與優勢。

該基地位於成大力行校區，整體為綠建築，包括有200坪高規格半導體無塵室、35坪生醫光電核心設施檢測實驗室，明年6月啟用並試營運。

國研院長王永和表示，與成大合作可擴大南北產學研鏈結，將半導體技術應用到生醫研究上，引入成大醫學院、醫學中心等研究團隊能量，開發先進生醫微流體晶片、低耗能快速感測晶片等生醫研究，快速精準檢測疾病、細菌抗藥性等，為民眾健康提供更好的保障，預料將對生醫研究與產業發展有所貢獻。

日期：108-10-16                                 資料來源：聯合報