工研院今(14)日舉辦「2018產業關鍵趨勢彙報暨IEK產業情報網新服務發表會」，在半導體產業方面，工研院預估今(2018)年全球半導體市場規模可達4,634億美元，較去(2017)年成長12.4%，並預估今年台灣IC產業總產值可達新台幣2兆6,081億元，較去年成長5.9%；其中，今年IC設計業產值則預估為新台幣6,417億元，年成長4%。

在產業預測方面，工研院表示，運用台灣製造業趨勢預測模型(IEKCQM,Current Quarterly Model)，估計今年台灣製造業產值年成長率將為3.27%，其中以化學工業最為看好，年成長率達5.75%；工研院也運用哈佛管理學院的產業群聚(Cluster Mapping)分析，盤點台灣七大分區、八大智慧應用的優劣勢，協助政府及地方首長打造具特色的智慧城鄉生活圈。此外，工研院運用諾貝爾經濟學獎得主Leontief開創的產業關聯分析，解構台灣半導體產業與各產業部門間相互依存關係，推算2017年台灣半導體產值為2兆4,623億元，可額外創造上下游產業共1.13倍產值與2.31倍的就業機會，可作為政府產業發展政策的參考依據。

在2018半導體產業預測面向，工研院指出，隨著智慧手機、電腦、數位電視等3C電子產品在生活中已隨處可見，並持續在功能和效能上精進，加上AI和IoT裝置興起，都為半導體產業帶來新應用商機，因此，預估2018年全球半導體市場規模可達4,634億美元，較2017年成長12.4%；其中，台灣以專業分工體系在全球半導體供應鏈中扮演關鍵角色：台灣IC設計全球第二、晶圓代工全球第一、記憶體全球第四、IC封測全球第一。

工研院進一步指出，台灣IC產業今年可望再度成長，預估今年台灣IC產業總產值可達新台幣2兆6,081億元，較去年成長5.9%；IC設計業今年產值為6,417億元，年成長4%；IC製造業產值預估為1兆4,786億元，年成長8.1%，其中，晶圓代工今年產值預估為1兆2,608億元，成長4.5%，記憶體產值為2,179億元，成長34.4%；IC封測業產值為4,878億元，成長2.3%。

此外，工研院並表示，目前美中貿易戰升溫，但對於台灣IC產業而言，因生產基地以台灣為主，在中國大陸設廠的比重低，且台灣在晶圓代工及IC封測均有技術優勢，因此整體來說，尚未造成直接影響。

針對東南亞新興市場商機，工研院則指出，著眼於東南亞近年來經濟成長亮眼，東協和印度已躍居台灣第二大出口地區，也是第二大投資地區。據工研院統計發現，在917家台股上市的企業，共有191家已在東協和印度布局，約占上市公司總數的20%；其中以電子零組件、光電、紡織、電腦及週邊設備、電機機械為主要布局之產業。依國別來區分，越南、新加坡、泰國為台灣業者投資布局的前三大東協國家。有鑑於美中貿易戰日趨激烈，東協等新興市場國家成為台商擴充生產基地、分散經營風險的選項之一。
 
日期：107-08-14    資料來源：MoneyDJ理財news