在全球半導體競爭持續升溫、AI與高效能運算需求快速擴張之際，國立成功大學晶體研究中心5月13日於成大台達大樓舉辦「晶體與化合物半導體科技發展交流會」，由吳誠文主委親自率領國家科學及技術委員會團隊南下參與，並邀集國內半導體產業高層、學界專家共同交流，形成具指標性的產官學高層對話平台，聚焦次世代半導體材料、光通訊與AI應用的未來布局。

此次與會產業涵蓋光學、III-V化合物半導體、SiC材料、矽光子、先進封裝與設備等關鍵領域，展現台灣半導體供應鏈正朝向更完整、更高階的生態系邁進。吳誠文主委表示，全球疫情、地緣政治與環境變遷雖帶來挑戰，但也為台灣創造新的產業契機。他強調，AI時代下，政府將從國家戰略高度協助產業鏈整合，希望未來台灣不僅在晶圓代工領域持續領先，更能從材料端開始，建構涵蓋光通訊、AI機器人與智慧應用的完整科技生態系。

交流會中，訪團除參觀SiC磊晶、大尺寸晶體生長、Ga₂O₃實驗室與無塵室等核心設施外，也聽取多項技術成果簡報。對於成大晶體研究中心在高階晶體材料與製程技術上的研發成果，訪團與企業代表皆表達高度肯定，並進一步針對政策支持與產業需求提出交流建議。

成大晶體研究中心於2025年正式揭牌，由成大半導體學院副院長周明奇教授主持，短時間內即建構超過400坪的國際級研究基地，導入高階晶體成長設備，快速建立台灣在次世代晶體材料研發的重要據點。周明奇教授表示，本次交流會不僅延續中心成立後的研發能量，更進一步深化產學鏈結，希望透過整合「材料、製程、元件與封裝」的完整技術鏈，加速台灣次世代半導體技術走向產業化。

目前，成大晶體研究中心已在碳化矽（SiC）與氧化鎵（Ga₂O₃）等超寬能隙化合物半導體材料領域建立關鍵技術優勢。這些材料因具備高耐壓、高效率與高頻特性，被視為電動車、智慧電網、高頻通訊與AI運算的重要核心技術。成大團隊積極突破長晶技術、缺陷控制與製程優化等瓶頸，致力提升台灣高端材料自主供應能力，強化國際競爭力。

除了半導體材料本身，周明奇教授團隊亦積極推動矽光子與III-V材料整合技術，並拓展晶體技術於高功率雷射、醫療與光通訊等領域的應用。面對AI浪潮，團隊更提出「Crystals in AI」與「AI in Crystals」雙向策略，透過AI協助材料研發，同時讓晶體材料成為AI世代的重要基礎技術，打造智慧晶體研究的新典範。

隨著全球科技產業進入高速演進的新階段，成大晶體研究中心正逐步成為台灣次世代半導體技術的重要樞紐。透過政府、學界與產業攜手合作，未來不僅有望提升台灣在全球供應鏈中的戰略地位，也將為AI、光通訊與高階電子產業開啟更多關鍵技術突破。