行政院政務委員兼國科會主委吳政忠應邀出席今（2）日臺北市電腦商業同業公會（TCA）於日本東京舉辦的50周年「臺灣半導體日論壇」（2024 Taiwan Semiconductor Day）活動並致詞。會中吳主委肯定半導體在全球科技發展的重要性，也以晶創臺灣方案為例說明政府相關重要政策，並期許臺日在半導體及科技創新，進一步攜手合作。

晶創臺灣方案立基臺灣半導體產業優勢 加速創新突破躍升

隨著AI、電動車的崛起與快速發展，半導體晶片已經成為驅動全球科技產業發展的核心，也成為各國的重要戰略產業。臺灣晶圓代工及封測產業市占率全球第1，IC設計位居全球第2，不僅半導體產業在全球具有舉足輕重地位，科技也是促進全球數位經濟發展的重要推手。

今日論壇活動由力積電黃崇仁創辦人、國立清華大學林本堅特聘講座教授、愛普科技股份有限公司陳文良董事長及林宏文顧問等人，發表有關AI時代的半導體產業變革、先進半導體技術創新，以及由半導體投資看臺日聯盟等議題演講。並以臺日合作交流作為與談議題，共有超過350位日本的企業法人、政府、學校、公協會、媒體及銀行等各界代表參與。

吳主委致詞時表示，在面對新興科技、地緣政治、生產資源的變動趨勢下，為了持續維持半導體產業優勢，攜手全球合作伙伴共好共榮，國科會在2024年協同相關部會，正式啟動「晶片驅動臺灣產業創新方案」（Taiwan Chip-based Industrial Innovation Program，Taiwan CbI），以臺灣的半導體晶片製造與封測優勢為基礎，結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用。方案內容從擴大提升臺灣的晶片人才培育環境、加速投入異質整合及先進半導體技術、支持全世界的晶片與生成式AI新創來臺灣，以及發展晶片結合生成式AI的創新解決方案等四大面向，提早布局臺灣未來科技產業，並推動各行各業加速創新突破。

臺日半導體產業高度互補 密切合作創造雙贏

吳主委進一步指出，臺灣在半導體與ICT產業具有優勢，日本在半導體材料與設備、以及汽車、精密工業等占領先地位，臺日聯手合作將是雙贏的組合，期待臺日未來不僅在半導體產業合作，還可以加速在人才、科技以及新創的合作，共同投資與引領下一世代的科技產業。