台灣大今天與工研院簽署5G合作意向書（MOU），雙方將合作發展工業物聯網（IIoT）、人工智慧物聯網（AIoT），開拓「無人經濟」智慧商務新藍海；同時，打造新莊棒球場升級成為iMEC行動網路邊緣雲平台（iCloud Multi-access Edge Computing）和VR360智慧棒球場（smart stadium），布局5G實驗網。

5G將於2020年初釋照，台灣可望在2年內可正式進入商轉，台灣大5G採取穩紮穩打策略，與工研院攜手合作，在經濟部工業局副局長楊志清見證下，由台灣大總經理鄭俊卿、工研院資訊與通訊研究所所長闕志克完成5G MOU簽署。

5G即將於2020年商轉，楊志清表示，明年產業發展顯得格外重要，台灣在ICT產業產業鏈完整、實力雄厚，很高興見證台灣大與工研院的技術合作，雙方共同發展5G物聯網應用，以實現台灣整體產業下一階段工業和生產力4.0的數位轉型與發展，激發台灣5G應用服務軟實力。

鄭俊卿指出，IIoT和AIoT是未來跨產業合作新模式，可開拓「無人經濟」智慧商務新藍海，利用MEC邊緣運算、擴增實境（AR）、虛擬實境（VR）可進一步推展5G多媒體應用，順勢導入新商業服務機會。

闕志克表示，ICT是台灣強勢產業重鎮，伺服器硬體設備在全球已有一定市場，AI時代，台灣若能「軟硬兼施」，才能搶攻科技新藍海，此次能與台灣大合作，除了希望藉由場域試煉來驗證技術研發成果之外，也希望以技術協助產業望遠未來。

台灣大、工研院預計於明年第1季在新莊棒球場建置5G實驗網搭配iMEC/VR360服務，首開5G技術下360度身歷其境的新視野服務，建置首座5G智慧棒球場（smart stadium）。

另外，為呼應政府2020年5G商轉計劃，台灣大預計明年第2季完成5G小型基地台（Small Cell）建置，搭配既有4G網路，優先提供行動寬頻服務體驗；明年第3季則進行5G環境下的IIoT、AIoT測試，推動物聯網與5G產業的結合。

日期：107-12-19    資料來源：聯合晚報