台灣半導體產業引領國際，在全球半導體產業鏈中締造「製造第一、封裝測試第一、IC設計第二」不可動搖的產業地位。由SEMI國際半導體產業協會主辦的「SEMICON Taiwan 2018國際半導體展」 將於107年9月5日（三）至7日（五）假台北世貿南港展覽館1館盛大舉行，今年展覽規模再度創下紀錄，共計有超過2,000個攤位、超過680家國內外企業參與展出，可望吸引超過4.5萬的參觀人潮。此外，為了慶祝積體電路 IC 發明60 週年，今年科技部籌畫了一系列「IC60 – I See the Future」紀念活動，其中與SEMI合作舉辦三大論壇「IC60 大師論壇」、「AIOT時代的驅動力–半導體應用發展論壇」及「半導體智慧製造論壇」，也將於開展首日( 9/5 )在展館中隆重登場。
為了突顯政府對半導體產業的重視，科技部長陳良基特別出席今日(9/3)的展前記者會，並於致詞中表示：「今年適逢IC發明60週年，科技部很用心地籌畫『IC60 – I See the Future』一系列具傳承與啟發的紀念活動，而其中眾所矚目的焦點活動『大師論壇』就是和SEMI共同合作的。我們希望藉由這些活動，讓民眾更深入了解這些發明是如何翻轉對世界的想像，也更了解半導體其實與我們的生活息息相關。而且，在這波進步中，台灣對世界的貢獻極大，我們預期AI人工智慧將會是半導體產業下一個藍海，人工智慧的應用將無所不在，其發展的核心就是半導體，台灣實力堅強的半導體產業成為最大的優勢。因此，科技部這兩年積極在布局台灣的AI策略，期待台灣在這一波藍海崛起中取得領先地位，也更能激發新一代的年輕學子投入半導體產業。」
SEMI台灣區總裁曹世綸也表示「SEMI連結產官學研為台灣半導體產業最大的國際溝通平台，透過各種活動促進產業間的交流合作，協助建構更加完整的上下游產業生態系。隨著展覽規模再度創下紀錄，今年SEMICON Taiwan已經躍升為全球第二大半導體展，聚焦半導體五大新興應用－物聯網、大數據、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療等趨勢發展，透過更多元的展覽內容與活動，促進不同領域間精英的交流與資源整合，期望拓展更多合作與商機，共創台灣半導體產業另一個成功的高峰。」
SEMI產業分析總監曾瑞榆在會中分享對2018年半導體市場趨勢的觀察時指出：「根據SEMI最新公布的設備出貨統計，SEMI預估2018年及2019年全球半導體設備的投資額將個別超過600億美元水準，其中記憶體、晶圓代工和中國大幅興建晶圓廠的投資為主要驅動的關鍵因素，預計設備總支出在2018年將成長11％，2019年將成長8％。」此外，各種新興應用的蓬勃發展也將有助於推動半導體市場下一波成長動能，曾瑞榆認為：「當資料以爆炸式巨量成長，就形成了『以資料為中心( Data-Centric )』的新興應用市場，AI與機器學習、裝置連結與物聯網、智慧製造、雲端運算與5G等應用，將是推動半導體市場未來成長的新動能。半導體產業才剛進入這個新興市場成長的初期，台灣半導體產業將全面迎接巨量資料時代的來臨，同時提升在全球電子供應鏈中的領先地位。」
展覽歷屆規模最大 結合五大新應用邁高峰
伴隨著台灣半導體產業的成長茁壯，SEMICON Taiwan國際半導體展已堂堂邁入第23屆，展出規模再度創下歷史紀錄。今年將以”Future Starts Here”為主軸，結合半導體五大新興應用－物聯網、大數據、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療等趨勢，共展出8大國家專區、14個主題專區，並舉辦60場次創新技術發表會，展示最新技術、應用資訊與解決方案。今年更首度開設「智慧製造趨勢特展－Smart Manufacturing Journey」與「人才培育特展」兩大主題特展，為展覽打造全新面貌。
積體電路IC發明60週年 大師論壇偕22場多元主題論壇接力登場
今年適逢積體電路IC發明60 週年，科技部籌畫了一系列紀念活動，其中與SEMI合作舉辦的「IC60大師論壇（IC60 Master Forum）」將於9/5(三)登場，以「回顧過去與啟發未來」為主軸，希冀將「不斷創新」的理念傳承到下一個世代，鼓勵青年熱情投入科研領域。
另外，與SEMICON Taiwan同期舉行的22場國際論壇及系統級封測國際高峰論壇（SiP Global Summit），主題涵蓋從先進封裝、材料、電子系統設計、智慧製造、智慧汽車、數位醫療、工業物聯網、Women in Tech、人才培育、循環經濟到全球市場趨勢，邀請台積電創辦人張忠謀與其他超過200位國內外重量級講師，包括台積電董事長劉德音、聯華電子共同總經理簡山傑、日月光總經理暨執行長吳田玉、力晶科技創辦人暨執行長黃崇仁、鈺創科技董事長盧超群…等，針對新興應用、發展趨勢與未來挑戰，發表看法與見解。
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日期：107-09-04 資料來源：科技部