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MWC即將登場 台灣館軟硬整合搶攻5G商機

日期:108/02/25

全球行動通訊大會(MWC)25日將在西班牙巴塞隆納登場,經濟部工業局與工研院第3次合作設立台灣館,今年將攜12家廠商展現軟硬整合實力,搶攻5G、人工智慧、物聯網商機。

工業局網通產業發展推動辦公室第3度與工研院合作籌組台灣館,進軍被視為全球行動通訊產業指標的MWC,今年規模再擴大,集結12家具備完整解決方案的台灣廠商,瞄準5G、AI及IoT,並將展示智慧城鄉應用成果。

網通產業發展推動辦公室經理趙國婷表示,這次參展廠商中的鈺登、明泰,原都是硬體供應商,但近年發展軟體加值,具有軟硬整合能力,是搶攻5G商機的優勢;另外也有將AI應用在不同領域的廠商,包括發展智慧居家應用的云辰電子,以及利用AI進行疾病預測的health inventor等。

台灣館中規劃展示全景影像專用處理晶片、智能居家系統、專精影像處理雲端處理方案、電信用戶數據分析平台、5G物聯網解決方案、開放網路解決方案、多接入網緣運算(MEC)相關應用、智慧照護解決方案等多樣產品,趙國婷說,已與主辦單位全球行動通訊系統協會(GSMA)合作邀請買主團,將透過現場動態展示(Live demo)展現台灣優勢。

智慧城鄉計畫階段性成果也將在台灣館首次亮相,內容包括智慧交通、健康、治理、觀光、能源、零售、農業及教育等8大應用領域解決方案。

MWC每年都吸引約2000家全球知名廠商參展,今年將於2月25日至28日在巴塞隆納登場,三星、華為、小米可能在展中發表摺疊機,宏達電也率團搶攻虛擬實境、5G商機,今年展覽預期將聚焦摺疊手機,5G通訊,以及擴增實境、虛擬實境等新科技應用。

日期:108-02-24                                資料來源:中央社