國家科學及技術委員會(國科會)於今(17)日召開第9次委員會議，由國科會提報「114年度政府科技發展重點規劃」，將重點投入晶創臺灣方案、淨零科技及太空科技等，並強化培育頂尖優秀科研人才；經濟部提報「AI on Chip終端智慧發展計畫成果」，其成果將銜接擴散到晶創臺灣方案，為臺灣在下一波AI及智慧科技競爭中奪得先機；數位部提報「資安跨域整合聯防計畫推動成果」，奠基各項資安成果，精進國家資安聯防體系。

114年度政府科技預算規劃1,800億元，擴大推展晶創、淨零、太空科技及頂尖科研人才培育
行政院政務委員兼國科會主委吳政忠表示，近年國際政經局勢變化劇烈，臺灣科技研發及產業實力不僅受全球矚目，也透過學研合作與產業推進與多國有進一步的夥伴關係連結、共同因應全球面臨的重大挑戰。 114年科技預算規劃提升至1,800億元，整合跨部會落實執行，希透過政府投入的量能擴增，能進一步帶動民間產學研齊力共同擴大投資臺灣 !

吳主委補充，114年度科技發展計畫除持續實踐5+2產業創新及智慧國家等科技項目發展外，也將參採112年12月科技顧問會議建言，強化「半導體×AI」和「淨零科技」這兩項影響我國長期科技發展、也是各國積極布局的重點科技，深化我國半導體領先優勢並結合生成式AI促成多元創新，加速各項前瞻科技研發及落地應用，同時亦持續建立我國自主太空科技能量、導引各項尖端技術研發創新，並強化頂尖優秀科研人才的培育，以超前部署關鍵技術，維持我國科技發展動能，為科技產業再創新局。

經濟部AI晶片組隊有成 帶領臺灣半導體產業升級並擴大全球影響力
經濟部在行政院的指導下，108年起推動AI on chip計畫，因應產業需求聚焦四大重點核心：發展半通用AI晶片、布局異質整合技術、打造超低功耗AI晶片及開發AI系統軟體，歷時4年多已取得顯著成果。

以AI運算必需的高能效記憶體為例，研發可整合於邏輯晶片內之磁性記憶體(MRAM)技術，效能全球領先，比三星速度快40%，已獲台積電納入下一代製程。在補助IC設計業者研發方面，由國科會與經濟部接力扶植新創IC設計公司創鑫智慧，開發全球首顆雲端推薦系統AI晶片，已進軍國際雲端服務商供應鏈；另也促成凌陽(12nm)結合鈺立微(28nm)合作，推出全臺首創跨製程AI小晶片，預計導入國際大廠物流搬運系統。至於異質整合技術發展方面，已在工研院建置試產線提供試產服務，協助法國新創Primo1D進行異質封裝堆疊，為世界目前最微縮的RFID晶片，現正與國際精品大廠測試，用於皮包及服飾之防偽功能。整體而言，透過補助廠商及法人，共產出關鍵專利82件，促進投資超過200億元，補助或技轉廠商共67家，衍生產值超過350億元。

吳主委表示，AI on chip計畫成果後續銜接擴散到晶創臺灣方案，強化高階前瞻晶片的開發，並加速導入高效能運算、車用及下世代通訊等高階應用，為臺灣在下一波AI及智慧科技競爭中奪得先機，扶植培育下一個具有國際高能見度的優勢產業。

聚焦資安跨域整合聯防 展現臺灣資安實力
「資安跨域整合聯防計畫」基植於國家資通安全發展方案，由數位部偕同部會聚焦精進多項資安聯防措施以打造堅韌的智慧國家。在培育資安人才面向，分別對在學、企業、政府人才辦理培訓，亦積極參與國際競賽。例如教育部與8國合辦「國際資安研習營GCC」，並推薦學生參與亞洲隊參加國際資安競賽於2022、2023榮獲第2名、第3名；數位部也輔導研究所及大學生聯合業界資安好手組成臺灣TWN48聯隊，參加2023世界駭客大會(DEF CON 31)搶旗攻防賽(CTF)，亦榮獲全球第3名之佳績，足見我國資安人才堅韌的實力。

在提升關鍵基礎設施防禦韌性面向，偕同各關鍵基礎設施主管機關推動落實資安防護基準，健全領域層級情資分享/事件聯防/事件關聯之機制，另由資通安全署於112年度辦理跨國攻防演練與前瞻資安探索會議(CODE&ACE)，推動全球網路安全聯防合作，邀集18國之國際資安組織參與，除進行攻防演練，並聚焦國際資安議題，探索相關因應策略或方案，進一步推動國際資安聯防，強化共同理念國家資安合作。

吳主委表示，面對日益嚴峻之資安威脅，需要橫向整合跨部會資源，聚焦深化我國資安作為，攜手國際資安合作交流，期許各部會共同精進國家資安聯防，以打造堅韌安全之智慧國家。