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5G發展加速,台灣半導體占關鍵地位

日期:108/09/24

美中貿易戰持續延燒,不過,隨著各國紛紛加速 5G 發展,全球 5G 進展樂觀,手機晶片廠聯發科預期,明年中國 5G 手機便可望達 1 億支以上規模。

砷化鎵廠穩懋也預期,明年全球 5G 手機將達 2 億支,後年可望進一步達 4.5 億支規模。

瞄準 5G 商機,聯發科擴大台灣投資,斥資超過新台幣 50 億元,在新竹科學園區內新建無線通訊研發大樓,8 月已正式落成啟用。

聯發科對 5G 晶片產品發展深具信心,表示在 5G 時代將躋身領先群,5G 系統單晶片(SoC)今年第 3 季送樣,客戶產品將於明年第 1 季上市。

法人看好,受惠中國手機品牌廠積極推出 5G 手機,聯發科又強力爭取 7 奈米製程產能,聯發科明年 5G 晶片出貨量可望突破 3,000 萬套,不排除有機會超過 4,000 萬套。

除為聯發科代工 5G 晶片,台積電挾製程技術領先優勢,還將為高通(Qualcomm)代工 5G 晶片,法人預期,兩大品牌手機廠蘋果(Apple)與華為的 5G 手機晶片明年也將全數委由台積電代工生產。

不僅台灣半導體廠將在 5G 市場占有關鍵地位,高通也決定來台在竹科新建大樓,未來高通台灣營運與製造工程暨測試中心、5G 測試實驗室等都將進駐,可以預見台灣在 5G 領域應可扮演舉足輕重角色。

日期:108-09-23                            資料來源:中央社