根據資策會產業情報研究所(MIC)預估，今(2018)年臺灣整體通訊產業產值將達到近3.5兆元，年成長7.4%，智慧型手機與通訊晶片零組件外銷表現可期，其中，智慧型手機產值預計高達2.3兆元，成長率9%；通訊晶片零組件則有5,187億元，成長率11.1%。

資策會MIC資深產業分析師徐子明指出，我國為金屬機殼設計主要供應商，需求將持續成長，可預期一般零組件表現佳；關鍵通訊晶片部分，國內業者新處理器具高性價比，除此在中興通訊事件影響下，更多中國大陸手機廠商短期內採高通／聯發科雙版本策略以降低風險，因而帶動了整體表現。

資策會MIC表示，今年上半年智慧型手機表現不如預期，與中國大陸市場的飽和與歐洲地區出貨表現不佳相關，但下半年整體出貨有望回升，隨著高階高單價機種推出，包括所使用關鍵零組件與新元件導入將刺激臺灣出貨產值成長，而AI、3D結構光技術導入旗艦產品將可能引發下半年換機潮；除此之外，中美貿易戰稍微趨緩，上半年中國大陸業者部分受影響訂單可預期在下半年有所回補。

徐子明指出，中美貿易戰不宜視為短期事件，未來中國大陸勢必更積極布局通訊上游產業，在華為、中興為美國重點管制對象之下，可預期後續漣漪效應，他國可能為降低風險而減少使用相關產品，因此對應台廠須審慎規劃中長期策略，並加強自主技術與市場開發能力。

行動通訊部分除了智慧型手機，5G／NB-IoT商機也是一產業觀測重點。資策會MIC指出，現在各國電信商積極搶當第一個5G商用業者，包括日、韓、美皆在列，近兩年多國也陸續啟動頻譜拍賣，相較起來，臺灣要等2019年底才啟動，預期臺灣首個5G網路要等到2020年才見世。徐子明指出，電信業者無不尋找新方法提升ARPU，窄頻物聯網(NB-IoT)儼然成為新亮點，也已陸續開始商用，未來兩年中國大陸NB-IoT發展將相當熱絡，是臺灣廠商可觀察的切入點之一。

資策會MIC並表示，無線通訊產業中Wi-Fi產值持續成長，特別是Wi-Fi Mesh無線路由器，主打可解決無線訊號覆蓋範圍死角問題，因廣受歐美市場歡迎而帶動臺灣出貨成長，另也因搭載Wi-Fi的IoT產品種類如穿戴式裝置、智慧家電的增加與滲透率提升，加上今年Wi-Fi下一代傳輸標準802.11ax的Pre-Standard產品將上市，吸引了部分買氣有關；至於Small Cell則因近年產品結構轉變而經歷陣痛期，但在下半年後將有轉機，特別是電信商在5G前期階段為網路密集化的布建需求將開始導入Small Cell，而國外也有不少基地台建置業者也開始導入產品，預測下半年後需求將正面發展。

5G與邊際運算趨勢影響下，交換器產值後勢看漲。資策會MIC研究指出，今年有線通訊產業整體將面臨較多困境，Broadband CPE除了受傳統出貨淡旺季影響，主要是全球DSL用戶量持續萎縮而使整體出貨持續下滑；機上盒STB部分，則可觀察到IPTV與Cable TV持續受到OTT崛起挑戰，雖業者持續推出新機上盒或以短期大型賽事刺激觀眾，但OTT成長趨勢強勁，臺灣又與全球機上盒產業連動性高，未來出貨勢必受影響。

至於光通訊，2017年開始中國市場飽和已逐漸影響PON出貨狀況，加上華為與中興受到美國政策等影響，臺灣對應業者難免受影響。不過，徐子明指出，交換器成長仍值得期待，因新5G布建、邊際運算新產品型態及小型化資料中心等趨勢影響下，產值可預期將持續成長。整體來看，手機之外，無線、有線通訊產品表現各有優劣，整體持平，惟今年下半年匯率與零組件缺貨兩大風險仍在，將可能侵蝕業者獲利表現。

日期：107-06-06    資料來源：MoneyDJ新聞